教員紹介
楠山 純平准教授
- 主な担当科目
- 生産加工学、工作機械、基礎機械製図、応用機械設計製図、CAD演習
研究業績など：千葉工業大学 研究者情報
- 研究室概要
- 高性能化・小型化が加速度的に進む半導体デバイス。その中でも「削る」「磨く」「切る」はデバイス自体を小さくするのに不可欠な工程です。本研究室では半導体デバイスを薄化するための機械加工技術の開発を行っています。さらに、加工するための工作機械要素であるベアリングや主軸(スピンドル)に関して研究を行っています。
- 研究キーワード
- 半導体材料，機械加工，研削，研磨，切削，静圧軸受，工作機械
1.半導体ウェハのロータリ研削加工
半導体デバイスの主な材料であるSiウェハやSiCウェハなどの研削加工を行っています。半導体デバイスの生産性向上のために、表面粗さ1.0 nm Sa(髪の毛の太さの10万分の1)を下回ることは目的としています。この領域は分子数個程度の凹凸しかない状態であり、研削加工においてトップレベルの加工技術が要求されます。
最先端の半導体デバイスを製造に不可欠な研削加工ですが、その加工技術は磨製石器にまで遡る古くて新しい技術です。
加工後のSiウェハ表面
表面粗さの一例
2. CFRP切りくず集塵装置の開発
炭素繊維強化プラスチック(CFRP)は、スポーツ用品から航空宇宙産業まで幅広い分野で利用されている材料です。この製造に際して、切削加工で出る切りくずによる人体への健康被害が懸念されています。回転二重円すい体周りの空気流れを明らかにすることで、軽量なCFRP切りくずを効率的に回収する集塵装置の開発を行っています。
この技術は、外部動力を必要としないことを最終目標にしており、省エネルギー化にも貢献できます。
実際の実験状況と解析結果